El ingeniero Sebastián Andrés Cajas Ordóñez obtuvo un puntaje de 6.67 sobre 7 a nivel mundial con una primera posición entre 10 países latinoamericanos, en el marco del programa Erasmus Mundus Joint Master in Medical Imaging and Applications (MAIA).
Sebastián Andrés Cajas Ordóñez, egresado del programa de Ingeniería Electrónica y Telecomunicaciones e integrante del Grupo de Ingeniería Telemática es aceptado en uno de los 20 cupos de las becas de maestría conjuntas del programa Erasmus Mundus Joint Master in Medical Imaging and Applications (MAIA). El Ingeniero obtuvo un puntaje de 6.67 sobre 7 a nivel mundial con una primera posición entre 10 países latinoamericanos (Argentina, Chile, Colombia, Costa Rica, Cuba, Ecuador, Panamá, Perú, Uruguay, Venezuela).
“La beca cubre costos de matrículas, seguro de viaje, tiquetes aéreos y un subsidio mensual durante la duración de la maestría conjunta en imágenes médicas y aplicaciones que se llevará a cabo el primer semestre en la Universidad de Bourgogne en Francia; el segundo semestre en la Università degli studi di cassino e del Lazio Meridionale en Italia, tercer semestre en la Universidad de Girona en España, y el último semestre de tesis o pasantía en una empresa de un país de la Unión Europea”, explicó el ingeniero Sebastián Andrés Cajas Ordóñez
El programa Erasmus Mundus Joint Master in Medical Imaging and Applications (MAIA) se enfoca en desarrollar sistemas asistidos por computadora (CAD) y aplicaciones de análisis de imágenes médicas, que se implementan inteligencia artificial, machine learning, deep learning , reconocimiento de patrones, visión de computador, procesamiento de imágenes, sensores y adquisición de datos, todos ellos en continua evolución en la actual revolución digital.
La finalidad del programa es generar profesionales que creen aplicaciones médicas informatizadas y herramientas de diagnóstico que permitan lograr un diagnóstico y tratamiento más eficiente de las enfermedades.
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